激光技术自诞生以来，受到了广泛的关注，并逐步拓展了其应用领域。激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，激光聚焦光束极细，在体积小的元器件上进行精细的加工，特别符合电子、半导体行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子电路、半导体、精密元件制造产业中得到广泛应用。

         工业激光设备的应用市场直接受到电子、微电子、光电子工业、通讯工业和光机电一体化系统设备市场发展的影响。激光加工系统是满足上述新兴产业和先进制造技术装备所必备的。而CO2激光器、半导体激光器、固体激光器、半导体泵浦固体激光器、准分子激光器、光钎激光器及其加工设备正是需求最大、发展最快的工业激光加工系统。加上应用于精密加工的激光打标、切割、焊接、表面处理、测量等各项激光技术的引进，不但促进了微电子工业的发展，也为半导体制造行业提供了有利条件。其加工方式及典型应用在以下几方面：1. 打标：手机按键打标、电子元器件打标、键盘打标、芯片打标、集成电路打标、集成电路（IC）打标、TO-92散装三极管、条状三极管、条状IC的打标；2. 切割：硅晶片切割；3. 焊接：微电子元件、集成电路引线等精密零件的焊接；大功率二极管、手机电池、电子元器件等焊接；光通讯器件的多光束焊接；精密模具点焊。