激光加工过程中无"刀具"磨损，无"切削力"作用于工件；激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，幷且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影响极小。因此，其热的区小工件热变形小后续加工最小；由于激光束易于导向、聚焦、实现方向變变换，极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工因此它是一种极为灵活的加工方法；生产效率高，加工质量稳定可靠，经济效益和社会效益好。主要应用与以下领域：

一、激光印章机
光敏印章机与SCE30P型--便携式印章机：适用于印章行业，其中光敏印章无需印台，可反复注油；印油不扩散，不腿色即印即干；SCE30P型印章机体积小、重量小，便于携带，操作方便，排烟彻底。

二 、激光划片机
SFS10型光纤激光划片机与SYS50型激光划片机两款设备主要用于单晶硅、多晶硅、非晶硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。

三 、高速激光雕刻切割机
高速激光雕刻切割机：可对皮革服装面料辅料、亚克力、有机板、双色板、木板、竹制品、纸张、塑料、、橡胶板、PVC板、PCB板、密度板、大理石、玉石、水晶、玻璃等非金属材料和产品各种文字、字符、图形、图象、商标等的精细雕刻、刻花、镂空。

四 、激光打标机
YAG激光打标机：可用于任何金属材料加工。
CO2打标机：适用于各种非金属材料和产品打标、镂空、雕刻、切割。可进行各种文字、符号、图形、图象、条码、序列号等的打标、雕刻、镂空、切割。