激光药片打孔加工过程
激光药片打孔系统采用了两个激光打孔平台,能够对药片进行单面,或者双面打孔。功率在100W至500W的脉冲CO2激光器被用来进行加工,因为它的输出波长在10.6m,几乎能够被应用于药物的所有有机物吸收。而许多有机物是不吸收1.06 m激光的。这些有机物还能够很好地吸收紫外光,但是紫外激光器无法提供足够的功率以得到所需的生产率。在这项应用中,使用脉冲式激光更为合适,因为它能够输出更高的峰值功率,峰值功率高就使得加工速度更快,脉冲的激光还能够降低由加热带来的负面效果,如材料变色或者碎屑的产生。
首先,药片通过一个盘式进料器一个个被送入传送带排成纵行。控释泵药片的挤压层和药物层通常颜色是不一样的,因为需要打孔的是药物层。药片经过一个颜色探测器来确定其朝向。随后,另一个状态探测器确定药片是否通过,如果颜色探测器显示药片朝上,那么就触发激光打孔的操作。随后,药片经过一个机械式观测系统。该系统对每个通过的药片拍下数码照片,并与其他四张可能的结果相比较。其中两张代表可以“通过”,两张表示必须“拒绝”。
不合格的药片就从传送带上被一个由气体带动的系统吹下来。因为传统带有一定速度,而吹气系统有一定延时,所以当观测系统一判断出产品不合格,“拒绝”模式立即启动。这个过程通常会把在不合格药片前一到两颗药片一起吹下来。拒绝模式通常会一直开着,直到系统连续观察到五个合格的药片,也就是说,它们满足两个“合格”标准中的任何一个。另一个状态探测器架在吹气系统之后以确保在“拒绝”模式启动的时候没有药片可以通过。在这样严格的筛选条件下,虽然有的好药片也被吹掉,但是系统仍然保持98%的生产效率(即药片合格率)。
通过第一个激光打孔平台后,所有药片被翻到另一面,随着传送带送到第二个激光打孔平台。第二个平台的加工方式与前一个一模一样。第一次打孔时,有些药片上表面不是药物层,第二个平台的作用就是对这些药片进行打孔。在流水线的另一端,加工过的药片被送入收集桶,准备最后进行涂层和打印。