激光技術自誕生以來，受到了廣泛的關注，並逐步拓展了其應用領域。激光切割机以光的形式集中成一条高密度的光束，光束传递到工作表面，产生足够的热量，使材料熔化，加之与光束同轴的高压气体直接除去熔化金属，从而达到切割的目的，这说明激光切割加工同机床的机械加工有着本质的区别。激光切割机所谓激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光加工技術屬於非接觸性加工方式方法，所以不產生機械擠壓或機械應力，激光聚焦光束極細，在體積小的元器件上進行精細的加工，特別符合電子，半導體行業的加工要求。激光切割机所谓激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。另外，還由於激光加工技術的高效率，無污染，高精度，熱影響區小，因此在電子電路，半導體，精密元件製造產業中得到廣泛應用。
工業激光設備的應用市場直接受到電子，微電子，光電子工業，通訊工業和光機電一體化系統設備市場發展的影響。激光切割机所谓激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光切割机以光的形式集中成一条高密度的光束，光束传递到工作表面，产生足够的热量，使材料熔化，加之与光束同轴的高压气体直接除去熔化金属，从而达到切割的目的，这说明激光切割加工同机床的机械加工有着本质的区别。激光加工系統是滿足上述新興產業和先進製造技術裝備所必備的。二氧化碳(CO2)激光器而，半導體激光器，固體激光器，半導體泵浦固體激光器，準分子激光器，光釬激光器及其加工設備正是需求最大，發展最快的工業激光加工系統。加上應用於精密加工的激光打標，分割，焊合，表面處理，測量等各項激光技術的引進，不但促進了微電子工業的發展，也為半導體製造行業提供了有利條件。其加工方式方法及典型應用在以下幾方面：1。打標：手機按鍵打標，電子元器件打標，鍵盤打標，芯片(又称微电路)打標，集成電路打標，集成電路（IC）的打標和TO - 92散裝三極管，條狀三極管，條狀芯片(又称微电路)的打標; 2。分割：矽晶片分割3。焊合：微電子元件，集成電路引線等精密零件的焊合，大功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）二極管，手機電池，電子元器件等焊接，光通訊器件的多光束焊接，精密模具（称号：工业之母）點焊。