半导体激光打标机优点半导体激光打标机作为激光打标机系列机型的中高端产品，具有最高的性价比，利用激光在产品上标识生产日期、有效期、序列号、条码、防伪随机码、LOGO、条形码等内容，大大提高了生产效率。采用半导体激光打标机，可以大大节省后期维护中的耗电和耗材的费用，获得更好的打标效果，并可提高设备可靠性，大大降低维护量。

1. 激光加工为光接触，非机械接触，没有机械应力，所以特别适合在高硬度（如硬质合金）、高脆性（如太阳能硅片）、高熔点及高精度（如精密轴承）要求特别高的等场合使用。

2. 激光加工的能量密度很大，时间短，热影响区小，热变形小，热应力小，不会影响内部电气性能。特别是532μm，355μm，266μm激光的冷加工，适合特殊材质的精密加工。

3. 激光直接灼烧蚀刻，为永久性的标记，不可擦除，不会失效变形脱落，适合防伪防窜货，实现产品可追溯性的要求。

4. 激光加工系统本身是一套计算机系统，可以方便的编排、修改，有跳号、随机码等功能，实现产品唯一编码的要求，适合于个性化加工，对小批量多批次的加工更有优势。

5. 标记效果精美，工艺美观，精度较高，可提升产品档次，提高产品附加值。

6. 线宽可小到10μm，深度可达10μm以下，可对“毫米级”尺寸大小的零件表面进行标记。

7. 低耗材，无污染，节能环保，符合欧洲环保标准，符合医药行业GMP要求。

8. 加工成本低廉。设备的一次性投资较贵，但连续的、大量的加工最终使每个零件的加工成本降低下来。

9. 加工方式灵活。可通过透明介质对内部工件进行加工，易于导向、聚焦，实现方向变换，极易与数控系统配合。