激光打标是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物理变化而 “刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图形 文字，形成永久的标记。
　　半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
　　半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振
　　镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
　　设备特点
　　*激光器体积小。
　　*电光转换效率高，性能稳定。
　　*激光光斑小，标记线条精细。
　　*功耗低激光器使用寿命更长。
　　行业的应用
　　可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
　　广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
　　半导体激光打标机系列性能指标
　　最大激光功率:CY-30W\CY-A50W\CY-A75W
　　激光波长:1064nm
　　光束质量M2:<3\<5\<6
　　激光重复频率:≤50KHz
　　准雕刻范围:100×100 mm
　　雕刻深度:≤0.3mm\≤0.5mm\≤0.8mm
　　雕刻线速:≤7000mm/s、≤7000mm/s/≤10000mm/s、≤7000mm/s/≤10000mm/s
　　最小线宽:0.01mm 、0.015mm 、0.025mm
　　最小字符:0.2mm、0.3mm、0.4mm
　　重复精度:±0.003mm、±0.003mm/±0.002mm、±0.0 03mm/±0.002mm
　　整机耗电功率:1.8KW 、2.0KW、2.5KW
　　电力需求:交流 220V/50Hz/15A
　　冷却系统:水冷