半导体激光打标机采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工。激光打标属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力。
          激光打标热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。文字精细，图案清晰，经久耐用。
       半导体激光器的原理和优点：
　　半导体激光器又称为激光二极管（LD，Laser Diode），是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS）。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦激励三种形式。

        半导体激光器件，一般可分为同质结、单异质结、双异质结。同质结激光器和单异质结激光器室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。半导体激光器的优点在于体积小、重量轻、运转可靠、能耗低、效率高、寿命长、高速调制，因此半导体激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、激光医疗、激光测距、激光雷达、自动控制、检测仪器等领域得到了广泛的应用。