激光疾速成形技能集成了激光技能、CAD/CAM技能和资料技能的最新作用，依据零件的CAD模型，用激光束将光敏聚合资料逐层固化，准确堆积成样件，不需求模具和刀具即可疾速准确地制作形状杂乱的零件，该技能已在航空航天、电子、汽车等工业范畴得到广泛运用。

　　激光切开技能广泛运用于金属和非金属资料的加工中，可大大削减加工工夫，下降加工成本，进步工件质量。脉冲激光适用于金属资料，接连激光适用于非金属资料，后者是激光切开技能的重要运用范畴。现代的激光成了大家所梦想寻求的“削铁如泥”的“宝剑”。

　　激光焊接技能具有溶池净化效应，能纯洁焊缝金属，适用于一样和不一样金属资料间的焊接。激光焊接能量密度高，对高熔点、高反射率、高导热率和物理特性相差很大的金属焊接独特有利。激光焊接，用比切开金属时功率较小的激光束，使资料熔化而不使其气化，在冷却后成为一块接连的固体布局。激光在工业范畴中的运用是有限制和缺陷的，比如用激光来切开食物和胶合板就不成功，食物被切开的一起也被灼烧了，而切开胶合板在经济上还远不合算。

 　　激光打孔技能具有精度高、通用性强、功率高、成本低和归纳技能经济效益明显等长处，已成为现代制作范畴的关键技能之一。在激光呈现之前，只能用硬度较大的物质在硬度较小的物质上打孔。这样要在硬度最大的金刚石上打孔，就成了极端艰难的事。激光呈现后，这一类的操作既快又安全。可是，激光钻出的孔是圆锥形的，而不是机械钻孔的圆柱形，这在有些当地是很不便利的。

 　　激光打标技能是激光加工最大的运用范畴之一。激光打标是运用高能量密度的激光对工件进行部分照耀，使表层资料汽化或发作色彩改动的化学反应，然后留下永久性符号的一种打标办法。激光打标可以打出各种文字、符号和图画等，字符巨细可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有独特的含义。准分子激光打标是近年来开展起来的一项新技能，独特适用于金属打标，可完成亚微米打标，已广泛用于微电子工业和生物工程。

　　激光去重平衡技能是用激光去掉高速旋转部件上不平衡的过重部分，使惯性轴与旋转轴重合，以到达动平衡的进程。激光去重平衡技能具有丈量和去重两大功用，可一起进行不平衡的丈量和校对，功率大大进步，在陀螺制作范畴有宽广的运用远景。关于高精度转子，激光动平衡可成倍进步平衡精度，其质量偏疼值的平衡精度可达1%或千分之几微米。

　　激光蚀刻技能比传统的化学蚀刻技能工艺简略、可大起伏下降出产成本，可加工0.125～1微米宽的线，十分适合于超大规模集成电路的制作。

　　激光微调技能可对指定电阻进行主动精密微调，精度可达0.01%～0.002%，比传统加工办法的精度和功率高、成本低。激光微调包罗薄膜电阻(0.01～0.6微米厚)与厚膜电阻(20～50微米厚)的微调、电容的微谐和混合集成电路的微调。

　　激光存储技能是运用激光来记载视频、音频、文字资料及计算机信息的一种技能，是信息化年代的支撑技能之一。 　

      　激光划线技能是出产集成电路的关键技能，其划线细、精度高(线宽为15～25微米，槽深为5～200微米)，加工速度快(可达200毫米/秒)，成品率可达99.5%以上。

　　激光清洗技能的选用可大大削减加工器材的微粒污染，进步精密器材的成品率。