半导体激光打标机，它的激光工作原理跟二氧化碳激光打标机的出光原理一样，最大的区别是半导体激光打标机使用的是半导体激光器，属于是固体激光器，而二氧化碳激光打标机是二氧化碳激光器，是气体激光器类型，而固体半导体激光器性能上占优势。半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。

       半导体激光打标机的主要特点和适用的材料和行业，1.激光器体积小；2.电光转换效率高，性能稳定；3.激光光斑小，标记线条精细； 4.功耗低激光器使用寿命更长。半导体激光打标机可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。

        半导体激光打标机 广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药盒包装、PVC管材等行业。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），与计算机配合实现随意更改标刻图形和标。