激光低温焊接是一项选择性焊接技术，它被用来加工电子产品中需要低温焊接的节点、传感器和开关。该技术的优势包括无接触式加热、合适的热量、高度确定的能量输入和易于操作。激光低温焊接被用于需要避免热影响的区域或者对加热很敏感的元件。在汽车和电子工业中，软质印刷电路的应用日益广泛。过热将导致聚合物内部分层，从而破坏了零件。

        能量输入的局域化使技术人员能够以低温焊接小型元件，比如与细铜线相连的微型半导体。铜线的直径为75m。半导体上的衬垫有金镀层，大小为400×800m。由于加工过程非常精细，技术人员无法在材料上放上固体焊料或者焊泥，所以这里使用了直径为300m的焊线。激光的焦点必须准确地定位到衬垫上，因为它周围的塑料基底很容易吸收激光。对于接点的目测检查没有发现任何缺陷，X射线检查没有发现任何小孔和缺口。