一是使被清洗材料吸收激光能量，然后这能量加热清洗剂，导致产生爆炸性汽化而带走微粒。试验表明用激光辅助清洗方法驱除半导体表面的微粒是有效的，为提高高集成度半导体器件的成品率展示了光明的前景。

        二是激光能量被微粒周围和下面的清洗剂（如水）吸收，导致清洗剂迅速升温而发生爆炸性汽化，把微粒推离材料表面。

       三是用激光照射被清洗材料，微粒或材料表面吸收激光能量，由于热扩散产生的力将微粒撞击离开表面。