为避免高温计与激光源相互干扰，高温计的探测器的敏感波长必须与激光源的波长不同。用于材料加工中的高温计，大多使用在1800～2100nm波长范围内高度敏感的探测器，而半导体激光器的波长通常为810nm或980nm。

     　为确定处理制程的绝对温度，必须要知道材料的一些属性，如辐射系数及表面特性。然而对于大部分过程而言，材料的这些属性并没有确定。例如在软焊过程中，焊料的状态是从固态变到液态、然后又回到固态，因此焊料的光学属性也在变化。在聚合物焊接过程中，热辐射被玻璃、颜料或其他填充材料所吸收或散射。
   　　对大部分应用来讲，一个相应的温度测量对于开环或闭环过程控制来讲已经足够了。高温计的控制器能存储焊接温度、激光输出功率等处理数据，以供存档和分析使用。因此，高温计是用于质量控制和产品开发的一个有用工具。

           与其他类型的激光器相比，半导体激光器能将能量（电流）直接转化为激光辐射。半导体激光器允许对激光能量进行快速调节，这对于使用高温计进行闭环温度控制的快速加工过程至关重要。在聚合物的轮廓焊接、熔接及热处理应用中，可以把高温计传感器与加工用的光学元件整合在一起，从而能从加工区域探测同轴热辐射。