激光技术是20世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一．四十多年来，随着小型电子产品和微电子元器件需求量的日益增长，对于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔点材料)的精密处理日渐成为激光在工业应用中发展最快的领域之一． 
     
        激光加工是激光产业的重要应用，与常规的机械加工相比，激光加工更精密、更准确、更迅速．该技术利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种材料进行加工，涉及到了焊接、切割、打标、打孔，热处理、成型等多种加工工艺。激光独一无二的特性使之成为微处理的理想工具，目前广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。 
     
    激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术． 
     
    激光加工有其独特的特点： 
     
    (1)范围广泛：几乎可以对任何材料进行雕刻切割。 
    (2)安全可靠：采用非接触式加工，不会对材料产生机械挤压或机械应力． 
    (3)精确细致；加工精度可达0．01mm． 
    (4)效果一致：保证同一批次的加工效果一致． 
    (5)高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比线切割的速度要快很多． 
    (6)成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。 
    (7)切割缝隙小：激光切割的割缝一般在0.02mm-0.05mm． 
    (8)切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。 
    (9)热变形小；激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。 
     
          红外器件技术中所用的材料(宝石等)、加工条件(精度，变形等)要求采用激光加工。鉴于激光种类很多，我们主要涉及的是红外激光设备和紫外激光加工系统。因此希望通过实验，将紫外／红外两种激光系统对同种材料的加工结果进行比较，从而了解它们的特点与区别，并确定出各自的适用范围和优越性，为今后更好地发展特殊材料加工作铺垫。