激光切割是利用经聚焦的高功率密度光束照射工件，材料吸收激光能，温度急剧升高，工件表面开始熔化或气化，并吹入活性气体助燃。随着激光束与工件的相对运 动，在工件上形成切缝。激光照射工件表面时，一部分光被吸收，另一部分光被工件反射。吸收部分转化为热能，使工件表面温度急剧升高，材料熔化、气化，产生 黑洞效应，使材料吸收率提高，迅速加热切割区材料。此时吹氧可以助燃，并提供大量热能，使切割速度提高，还可吹走熔渣，保护和冷却镜头。 国内领先的激光技术门户

　　激光切割有很多特点：激光可切割特硬、特脆和特软材料；切缝宽度很窄；切割表面光洁；切割表面热影响层浅，表面应力小；切割速度快，热影响区小；适合加工板材。

　　在工业机械生产制造中，“激光技术国家重点实验室“和武汉法利莱联 合研制的WALC4020宽幅面数控激光切割机（见图1），除了可以达到上述要求及切割幅面宽的特点外，还具有以下技术创新点：悬臂倒挂横梁、直线电动机 驱动、SIEMENS 840D控制器、专有光束质量调整系统、穿透检测、自动聚焦、打孔切割双流量控制系统以及垂直升降式交换工作台结构等。这些技术创新 wgkqWALC4020激光切割机的技术性能超过其他同类产品，达到国际先进水平。